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　博客观点

标准≠垄断利润

　　没有规矩，不成方圆。在“忽视标准建设&rdq

·怎样做电子工程师

·电子行业的发展方向

·iPhone和山寨机令Nokia们不安

·PIC系列单片机开发必览章要

·晶体和晶振的区别

·一个DSP高手的成长之路(转)

　

　设计应用

·系统控制器免费IP 核的应用

·BGA线路板及其CAM制作

·保护敏感IC元件

·铁电存储器FM25640及其在电表数

·基于PSoC的车用单片机试验装置设计

·目前PCB抄板信号隔离技术的主要应用

　

　互动话题

·“龙芯”产品你用过吗？

·数字电视进程将加快！

·你会用3G手机吗?

·摩托罗拉手机花落中国？

·手机电视!一个噱头?

·4G令中国3G半身不遂

　

　编辑观点

·半导体需要什么

·金融资本加注半导体业意欲何为(下)

·金融资本加注半导体业意欲何为(上)

·如何规划半导体企业发展战略

·SoC功耗设计的黄金模型

·PLD公司三极化形成

　

　商　机

【供应】EEUFC1H820-PANAS

【供应】电阻器点焊机

【供应】灯具点焊机

【供应】电容点焊机

【供应】电感点焊机

　

　业界动态

半导体支撑产业要走“绿色”可

　　　　半导体支撑产业应当协同产业链中的合作伙伴走出一条可持续发展之路。发挥半导体产业资源的集群效应，减少我国半导体产业综合

·台积电称暂无计划内地建12英寸芯片厂

·Xilinx公司任命杨飞为亚太区销售副总裁

·MIPS科技宣布与PMC-Sierra 就

·揭秘山寨闪存盘两大“绝技”

·长城系1亿元将盘基片子公司收归全资

·金士顿回应六成U盘造假传言

　

　新品发布

·3PAR发布针对VMware VDI的精简

·IDT推出针对工控、医疗成像和通信应用的下

·凌力尔特推出引脚和软件兼容的 12 位、1

·ST推出高集成度RGB LED驱动器单片驱

·ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

·Cadence推出C-to-Silicon

·Micronas推出用于SoundBar市

　

　逻辑电路

·Xilinx公司任命杨飞为亚太区销售副总裁

·LSI推出每秒12GB的内容处理电路板

·全印制电子技术带给PCB工业变革与进步

·Intersil 推出全球最小的非易失性按

·探索功率二、三极管市场可持续发展之路

·可编程自动控制器的发展研究

·PCB行业成本上升厂商扩产伤脑筋

　

　IC设计

·保护敏感IC元件

·行业自律公约出台，违反者成众矢之的

·ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

·Jack Guedj就任Tensilica

·Altera公布第二季度业绩每股收益同比

·安森美半导体以全股票交易收购Catalys

·Micronas推出用于SoundBar市

·台半导体、面板前段大陆投资政策将延至9月推

　

　SOC/ASIC

·赛普拉斯推出集成设计环境 PSoC Des

·基于PSoC的车用单片机试验装置设计

·Cadence推出C-to-Silicon

·利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验

·惠瑞捷推出适用于V93000平台的Inov

·科胜讯推出首款“片上扬声器”半导体解决方案

·电器电子出口首破百亿元产业结构需优化

·赛普拉斯在线培训提供 PSoC® 器件及其

·核心硅片市场大者恒大

　

　厂商专区

NI DIAdem 11.0增强测试数据管理

　　NIDIAdem11.0增强测试数据管理和可视化功能软件

· NI Measurement Studio

· NI TestStand 4.1利用多核技术

· 中国顶尖高等院校相继在教学中成功引入 NI

　[下载]

·NI与SolidWor

·软件自定义测试平台,

　[解决方案]

·2008 NI中国服务

　

　存储器

·MIPS科技宣布与PMC-Sierra 就

·3PAR发布针对VMware VDI的精简

·揭秘山寨闪存盘两大“绝技”

·长城系1亿元将盘基片子公司收归全资

·金士顿回应六成U盘造假传言

·闪存盘行业标准将发布

·IDT推出针对工控、医疗成像和通信应用的下

　

　EDA工具

·保护敏感IC元件

·行业自律公约出台，违反者成众矢之的

·ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

·Jack Guedj就任Tensilica

·Altera公布第二季度业绩每股收益同比

·安森美半导体以全股票交易收购Catalys

·Micronas推出用于SoundBar市

　

　制造工艺

·台积电称暂无计划内地建12英寸芯片厂

·罗门哈斯开设亚洲技术中心，为尖端CMP应用

·NEC电子与世强电讯合作在华业务，全面推进

·Cadence推出C-to-Silicon

·安森美半导体以全股票交易收购Catalys

·安富利电子元件部成为首批获得RECS认证的

·前5月电子行业分化明显总体保持较快增长

·电子行业复苏不确定投资价值已现

　

　电子封装

·凌力尔特推出引脚和软件兼容的 12 位、1

·台湾封装测试厂：旺季不会太令人兴奋

·Avago推出创新的WaferCap芯片级

·SMT设备的半导体功能在增加

·IC封测业新时代到来

·PPG举办消费电子涂料客户日

·半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

·电子封装与SMT是平行还是相交？

·生产线更新期引发SMT设备厂商新一轮角逐


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