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	2008年半导体前工序设备市场规模下降约17％ 09年将开始恢复
	台湾晶片测试及封装企业上调Q3代工价格
	1-Wire总线与DS18B20应用仿真
	科胜讯拓展视频监控半导体产品组合
	规模决定领导力促半导体业重组频繁
	数值计算中Bcd码校验电路的分析与设计
	Cadence为TSMC提供高级可制造性设计(DFM)解决方案
	全球半导体市场增长放缓但前景仍然看好
	SDRAM接口的VHDL设计
	英飞凌推出创新节能芯片
	德州仪器降低二季度利润和收入预期
	国产CAD厂商缔结联盟推动产业创新
	GSA新增两位亚太领袖议会成员
	华邦电子推出新一代输出输入控制晶片W83667HG
	Altium推出ECAD-MCAD协作的创新方法
	台当局拟优先取消企业投资大陆8英寸晶圆总量管制
	国家鼓励扶持芯片产业发展投资减免所得税
	上海口岸外国半导体设备进口中国势头迅猛
	FSL总线IP核及其在MicoBlaze系统中的应用

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