新闻列表

	提高本土OEM核心竞争力有赖于IC设计发展
	基于MAX+plusⅡ开发平台的EDA设计方法
	索尼将放弃与IBM和东芝合作开发芯片
	手机、TFT面板走入春天 IC设计百花齐放
	IDC: 今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增
	第三届华虹NEC技术研讨会成功举办
	迈向IC设计重镇蓝图　巴西步履维艰
	IC设计创新应从基础理论向实际应用转变
	1-8月我国软件产业收入3439亿元
	天津大学、明导科技和天津市科委合作谅解备忘录签字仪式举行
	基带芯片：整合未竟 交钥匙模式引发争议
	IC设计领域介绍及工程师未来出路规划
	“中国芯”之思辩
	前8个月软件业务收入达3438.94亿 增22.9%
	大陆IC设计业后继无力酝酿大洗牌 台厂再度崭露头角
	典型IC类企业的职位需求总结
	大陆IC设计业酝酿大洗牌 台厂再度崭露头角
	大陆IC设计业后继无力酝酿大洗牌 台厂再度崭露头角
	1至8月我国软件业收入达3438.9亿元
	利润滑坡产业面临调整 IC设计企业面临考验
	上半年台湾地区IC设计产业表现最佳

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