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亚洲行业盛事频繁 IR节能创新再成瞩目焦点
12寸晶圆首超8寸晶圆 主导全球半导体产能
国家集成电路设计基地 奏响七“芯”之歌
最新一体化电子设计解决方案实现ECAD与MCAD协同工作
贝尔实验室宣布未来将退出芯片研究业务
IDC:芯片销售破记录 芯霸各显神通
欧比特推出全新EMBC1000-PCI429卡
电子设备增速减缓 太阳能电池LED应用是热点
中国设计应体现智能性和互联性
IC业三大圣经在手 中国芯如何突围?
完善政策激励体系 促进集成电路产业发展
Cadence推出SPB 16.2版本应对小型化产品设计挑战
IC业在拐点生存
中国电子展扩大规模力助西部电子产业发展
芯片销售增长率下降 电子产品采购减少
AMD或将削减芯片制造业务
赛灵思:从器件商向方案商“华丽转身”
2008第二届Live Edge国际电子环保创新设计大赛再度启航
芯片业遭遇“寒流” 产业融合或将破局
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