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对未来战略方向存在分歧 英飞凌首席执行官辞职
PAM使用Simucad设计流程流片出第一批集成电路产品
基于SOPC的USB密码模块硬件与固件设计
基于Verilog HDL的异步FIFO设计与实现
麦克雷尔推出高延迟分辨率斜向管理集成电路
2008年晶圆探针卡销售收入将增长3.4%
Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路
“首购订购政策”成为我国IC产业发展新引擎
2007年中国IC设计业回顾与发展展望
三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途
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全球化竞争为中国IC业带来新挑战
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