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	AMD淘汰单内核速龙处理器 9月推65纳米新闪龙
	大连市长称2010年有望引入英特尔65纳米技术
	高通65纳米芯片组商用 40款手机预计年内推出
	松下开始量产45纳米芯片
	英特尔:45纳米晶体管使摩尔定律再延续10年
	英特尔芯片技术40年来大突破漏电量将锐减
	南北亚半导体势力崛起中国大陆企业棋逢敌手
	威盛坚决否认或将关闭芯片组部门传闻
	IBM新推双核POWER6 速度是上一代芯片两倍
	英特尔与AMD笔记本争雄厂商各有所图
	台积电上海厂今年有望扭亏中芯所受威胁加大
	应用材料推出45纳米光掩膜刻蚀技术设备
	特许半导体65纳米芯片二季度进入商业化生产
	特许半导体65纳米芯片进入商业化生产
	Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65纳米参考流程
	应用材料公司推出关键性45纳米光掩膜刻蚀技术设备
	台积电9月量产45纳米产品率台湾代工厂之先
	龙芯3号研发进入实施阶段
	英特尔中国建厂 AMD郭可尊不作评价
	英特尔大连建厂计划已获美国政府批准
	台积电呼吁开放工艺以抗衡英特尔

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