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IBM 22纳米芯片制造突破瓶颈领先英特尔
中国电子信息产业国际竞争力报告
东芝半导体业务低迷业绩下滑
从戴尔卖工厂看竞争趋势
富士康已经开始代工华硕笔记本
中芯武汉12英寸厂22日正式启用
再谈今年世界半导体市场
恩智浦大动作关厂 台积电、日月光受惠
美军方渲染中国芯片“威胁”
精博电子收购Genesis电子制造
西部首个“国字号”电子信息商务区花落成都
重组效应释放 华润微电子寒潮期营收增25%
硬件行业运行稳中有忧 细分领域分化严重
德国建立32nm光刻掩膜研发项目
夏普公布可削减制造成本50%的晶圆制造方法
电子整机制造产业加快整合是当务之急
苏州50亿美元造"芯" 三大疑问仍然待解
先进半导体高管震荡 上海贝岭“趁虚而入”
台积电和联华电子下半年芯片发货量增幅放缓
投资70亿稍显不足 广州集成电路如何向新竹看齐
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