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硬件行业运行稳中有忧 细分领域分化严重
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夏普公布可削减制造成本50%的晶圆制造方法
电子整机制造产业加快整合是当务之急
苏州50亿美元造"芯" 三大疑问仍然待解
先进半导体高管震荡 上海贝岭“趁虚而入”
台积电和联华电子下半年芯片发货量增幅放缓
投资70亿稍显不足 广州集成电路如何向新竹看齐
金属硅反倾销 美国对华作出行政复审终裁
西永微电园与台湾元隆电子签订合作备忘录
国际电子组件及生产技术展2008
南岸布局500亿级消费电子产业园
亚洲芯片市场持续增长 5年可达2030亿美元
中国半导体市场投资稳中有升
清库存 台湾芯片价格全面开战
从生产型制造向服务型制造转变 推动两化融合的战略举措
台湾力晶半导体或推迟新工厂设备安装
涉嫌内幕交易 联华电子新董事长洪嘉聪受调查
贴牌电池遭遇“知识产权门”
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