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	芯片是提升产业竞争力之本
	eASIC推出新一代45nm结构化ASIC
	恩智浦半导体SAA7164系统级芯片提升新Loewe液晶电视数字录像功能
	一种应用于SoC的高速数模转换器的设计
	片上网络交换机制的研究
	科胜讯新系列系统级芯片传真解决方案加强影像产品组合
	一种系统芯片的功能测试方法
	集成光电智能探测器SOC研究
	可配置技术影响SoC（系统级芯片）的设计
	赛普拉斯推出集成设计环境 PSoC Designer™ 5.0
	基于PSoC的车用单片机试验装置设计
	Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品
	利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证
	惠瑞捷推出适用于V93000平台的Inovys 硅片调试解决方案
	科胜讯推出首款“片上扬声器”半导体解决方案
	电器电子出口首破百亿元产业结构需优化
	赛普拉斯在线培训提供 PSoC® 器件及其他可编程解决方案
	核心硅片市场大者恒大
	基于SystemC的系统级芯片设计方法研究
	Altera发布业界首款40-nm FPGA和HardCopy ASIC

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