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	测试设计的新语言CTL
	IP模块是手机设计方便集成的关键
	设计无须重新验证的可复用IP
	普尔盛自主产品参展--PSHI 3系列IGBT驱动器
	总线和背板技术
	发展中的中国IC/SoC产业
	PLD公司三极化形成
	香港科技园与Mentor Graphics合建SOC/IC设计培训中心
	Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具
	从8或16位微控制器向32位SoC转变
	提高ASIC验证的速度与可视性
	基于LEON开源软核的SOC平台构建与测试
	实现电源排序的简单电路
	3D IP授权形势大好，ARM MALI图形技术跻身主流
	基于FPGA的SOC系统中的串口设计
	片上SDRAM控制器的设计与集成
	奥地利微电子推出第四代音频前端AS3543
	Xilinx开放源码硬件创新大赛复赛名单公布
	电压调节技术用于SoC低功耗设计
	采用灵活的汽车FPGA提高片上系统级集成和降低物料成本

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