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	Microchip推出简单SOT-23封装单节锂离子/锂聚合物电池充电器
	IBM研发新技术使芯片散热性提升3倍
	ROHM开发出最小的0603规格的齐纳二极管和肖特基二极管
	ROHM推出世界最小的0603规格齐纳二极管、肖特基二极管
	Altium Designer 强力打造高速设计神话
	TI推出针对业界领先PCI Express器件的全新封装尺寸
	凌力尔特推出2A、34V 降压型开关稳压器 LT3684
	电子爱好者常备的工具和材料
	Atmel将AVR 8位微控制器与LIN系统基础芯片集成为小封装单芯片
	ADI推出最小封装最灵活的多通道数模转换器
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	Zetex新型LED照明驱动器有效提升功率密度
	Zetex新型MOSFET适用于超低栅极驱动操作
	Catalyst发布最小尺寸最高效率分数型电荷泵
	Power Integrations提供SO-8封装的LinkSwitch产品系列ICs
	日月光落户苏州影响内地封装策略企业格局
	IR授权使用DirectFET封装技术
	安森美推出新SOT-723封装功率MOSFET
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