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	TI针对恶劣过程环境推出坚固耐用的封装标签
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	ST率先推出SO8窄型封装的1Mbit串行EEPROM
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	飞思卡尔加速计在更小的封装内提供先进的动作传感
	Viscom新型X7056自动三维X射线检测系统
	瑞萨科技与力晶半导体建立设计存储器产品的合资企业
	瑞萨发布第二代 “集成驱动器MOSFET（DrMOS）”
	飞思卡尔推小封装三轴加速传感器MMA73x0L
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