新闻列表

	瑞萨科技扩展无卤素树脂二极管产品阵容
	中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术
	PCB LAYOUT技术大全
	合格的电子工程师需要掌握的知识和技能
	Vishay推出将遥控接收器与IrDA收发器整合到单个3透镜表面贴装封装中的新型器件
	VISHAY 推出采用小型MINICAST封装的新型IR接收器
	Linear推出单电源欠压（UV）和过压（OV）监视器
	Avago推出业内最薄、最小的表面封装ChipLED
	飞兆推出采用3x3平方毫米MLP封装的UltraFET系列器件
	漫谈SoC 市场前景
	利用SiP实现高速数据传输 性能接近SoC
	嵌入式系统设计即将进入软核时代
	SiP设计：优势与挑战并行
	两种先进的封装技术SOC和SOP
	芯片封装与命名规则
	CPU芯片封装技术的发展演变
	封装业增速放缓 工艺成本是竞争焦点
	系统级芯片集成——SoC
	高密度封装进展
	集成电路封装高密度化与散热问题
	时尚手机引发半导体封装工艺技术的挑战

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