新闻列表

	Intersil推出新型双同步降压稳压器
	Avago为汽车应用推出0.5 W高亮度LED
	飞兆半导体的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封装
	IC封装基板：格局三足鼎立 成本趋于下降
	飞兆半导体的 IntelliMAXTM 负载开关系列
	新型高效而紧凑的白光LED驱动方案
	IC 供应商帮助客户实现产品绿化
	安森美推出业内最小封装的新型双路输出白光LED驱动器， 用于LCD显示器背光照明
	飞兆半导体的高速多媒体开关在MicroPak™或超紧凑型 UMLP 封装中集成 USB 和音频开关功能
	安森美半导体推出11个新型低饱和电压BJT，采用SOT-23、SOT-563、 WDFN和ChipFET 封装，扩展标准元件系列
	POSCAP在DC/DC转换器中的应用
	具有排序及跟踪功能的LDO
	安森美推出新款微型封装ESD保护二极管和肖特基二极管
	飞兆半导体推出11种MicroFET™ MOSFET产品
	基于L64724的卫星解码机顶盒设计
	ST推出SO8N封装8M及16M串行代码存储闪存
	Spansion与飞思卡尔合作以减小手机尺寸
	Avago推出SOT-89封装高线性度RFIC放大器
	Linear推出DFN封装降压型DC/DC转换器
	科利登在IC China2006上展出SapphireD-10
	Intersil推出采用小型MSOP封装的强韧型RS-485收发器

共581条 15/28 |‹ « 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 » ›|