新闻列表

	意法车用32-Mbit闪存演绎更高存取性能
	采用4mm x 4mm QFN封装的完整两节AA电池/USB电源管理器
	Avago推出新型SSO封装门驱动光电耦合器
	Avago推出长寿命高亮度表面封装白色LED
	Maxim SOT23封装视频同步丢失报警芯片
	Avago推出长寿命高亮度表面封装白色LED
	IR推出封装更小的DC-DC降压式DirectFET转换器(图)
	四核CPU大战提前开打 英特尔AMD年底出新品
	三星在华新建芯片封装测试厂
	三星在华建芯片封装厂 生产线明年投产
	集成闪存器件编程，降低生产成本
	飞利浦超薄无铅封装获得重大突破
	台湾芯片产业一季度增28%,测试封装增速最高
	Zetex推出新款易用型大功率
	ADI公推出最小封装16 bit四DAC
	ST发布以顶部金属封装的20A /30A功率器件
	Intersil推出面向消费类的实时时钟产品
	CIT Relay带灯开关提供双色LED和多种色彩
	Intersil推出面向消费类的实时时钟产品
	ST与Semikron联合发布高功率应用集成模块
	IR Trench IGBT节省60%的马达控制功耗

共581条 16/28 |‹ « 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 » ›|