新闻列表

	IR Trench IGBT节省60%的马达控制功耗
	Intersil推出业界最小的微型芯片级封装集成视频驱动器
	深圳市人民政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深举行合作签约仪式
	安森美半导体合资厂位列2005年度中国十大半导体封装测试企业
	Avago Technologies（安华高科技）推出采用超薄ChipLED表面封装的经济型环境亮度传感器
	Zetex全新微型双极封装提升电源效率
	Avago和Osram签署专利交互授权协议
	ST推出微型封装USB 2.0接口ESD保护IC
	Intel在IDF透露四核Kentsfield核心架构
	半导体封装的连续性测试
	瑞萨采用间距焊料凸点的芯片对芯片技术
	安森美位列2005十大半导体封装测试企业
	Atmel推出符合 RoHS规范的版本
	盛群HT82V806 CCD Sensor垂直驱动器
	Avago推出SOD-323封装的PIN二极管
	高效率的VRM满足AMDK8处理器供电要求
	Pericom推出四种新型CSP封装模拟开关
	安森美适用于中功率便携LED驱动器
	凌特4MHz/4A同步降压型稳压器
	NS推出内置D类扬声器驱动器的音频子系统
	NS推出超小型高引脚数集成电路封装

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