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	中国封装材料投资持续增长
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	Power Integrations顺应消费类电子产品电源超薄化的市场趋势，推出创新的eSIP功率封装
	捷特科推出采用无铅 2mm x 2mm DFN 封装的 MOSFET 产品 ZXMN2F34MA
	安华高科技扩充超级0.5W表面贴装LED产品线
	IR推出缩小40%封装的iP2005A可降低功率损耗和EMI
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