新闻列表

	Logic推出极具灵活性帧缓冲器
	AMD宣布扩展与IBM合作共同应对战
	DEK晶圆推出凸起和焊球置放方案
	德州推出高精度4～20mA发送器
	选择 LDO 的方法
	安捷伦推出表面封装毫米波放大器
	凌特采用SC70封装400mA微功率稳压器
	Zetex推出采用SOT23封装的新型功率晶体管
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	IDT推出封装的领先的网络搜索引擎
	推出针对手机制造商的创新封装解决方案
	低功耗14位高速ADC实现芯片级封装
	Semtech推出新ESD保护器件采用超小型封装
	针对手机制造商的创新封装解决方案
	可编程单芯片系统的封装问题
	低功耗14位高速ADC实现芯片级封装
	国半推出并采用迷你封装3D立体声音频系统
	真实产品验证 IC 封装系统联合设计的价值
	NS推出迷你封装Boomer3D立体声音频子系统
	Altera为Cyclone II FPGA推出更低成本的封装选件
	Spansion LLC提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品

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