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	飞兆全新1000V NPT-Trench IGBT提供突出耐雪崩性能
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	安捷伦科技推出采用微型ChipLED表面封装的经济型环境亮度传感器
	瑞萨科技发布用于中档移动电话的SH-MobileJ3应用处理器
	英特尔3900万美元技术开发公司在沪落成
	我国成立半导体照明技术标准工作组
	飞兆半导体推出 3A 至 30A 微型 DIP 封装智能功率模块 (SPMTM)
	瑞萨推出集成了驱动器和MOSFET的高效微型系统级封装
	Infineon推出2GB DDR2存储器模块平面式设计解决方案
	飞兆推出新型FSA125x系列高性能模拟开关
	飞兆半导体强调其Power Franchise战略重点
	Maxim双路降压控制器带有动态调节输出
	LT4351消除在冗余电源应用的耗损
	便携式应用的高级逻辑封装技术
	Linear 35V、3A 升压型稳压器以小封装提供大功率
	Amkor为Oki提供封装解决方案
	低压差电压调节芯片R1114的应用

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