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	与便携式产品发展并驾齐驱
	TI推出适于高精度工业放大器新型4mmx4mm DFN封装
	ADI推出3.3V CMOS电缆线路驱动器
	飞利浦推出多功能PicoGate逻辑器件
	NS推出-48 伏可带电拔插控制器
	IC封装设计极大影响信号完整性
	可以解决众多封装难题的CSP-ASIP
	东芝推出两款无引脚封装型2比特单向电平变换IC
	凌特采用 MSOP 封装的500kHz、1.4A（IOUT）36V 降压型 DC/DC 转换器
	用于 DDR/QDR 存储器终端的双输出、两相、无检测电阻型同步控制器采用4mm x 4mm DFN 封装
	意法半导体（ST）在多片封装内组装8颗裸片
	Siliconix与ST达成双面冷却型MOSFET封装技术许可协议
	安森美半导体在便携式应用的分立元件封装小型化方面领先业界
	ST推出512kbit I2C和SPI低压串行EEPROM存储器
	中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂
	飞兆半导体推出业界唯一的单芯片视频滤波器/驱动器
	LinearDFN和SOT-23 封装的微功率LDO可承受高达 100V 输入电压
	DFN和SOT-23封装的微功率LDO可承受高达100V输入电压
	采用ThinSOT封装的超低功率10kHz至1MHz硅振荡器

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