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	占位小于350mm2的4MHz 同步降压型稳压器提供8A电流
	飞兆半导体推出业界首款智能功率模块
	铝碳化硅为电子封装提供热管理解决方案
	安森美半导体推出微型封装电压抑制器件
	Crolles2 联盟合作研发先进的CMOS圆晶封装检测技术
	Casio和瑞萨半导体器件封装技术进行合作
	Casio和瑞萨科技在半导体器件封装技术方面进行合作
	Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品
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	Linear推出用于多个电源的电源排序器LTC2924
	飞兆半导体宣布推出采用SO-8封装的80伏N沟道MOSFET器件FDS3572
	适用功率MOSFET封装的选择
	飞兆半导体宣布推出采用SO-8封装的80伏N沟道MOSFET器件FDS3572
	飞利浦采用DQFN封装最小的BiCMOS逻辑器件
	单个封装并内置高频参考晶体的可编程扩频晶体振荡器
	飞利浦采用DQFN封装技术首推业内最小的BiCMOS 逻辑器件
	新一代稳压器需要新型电感封装
	Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品
	凌特公司：采用4mmx4mm纤巧型QFN封装的英特尔xScaleTM微处理器电源管理器
	Linear推出采用4mmx4mm纤巧型QFN封装的英特尔xScaleTM微处理器电源管理器

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