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	安森美半导体推出业内首个带ESD保护、薄型DFN封装的EMI滤波器阵列
	Microchip推出业界最精确的SOT-23封装双线温度传感器
	Silicon Laboratories的AERO® I收发器获得联想采用
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	LSI封装的发展
	Silicon Laboratories的AERO I收发器获得联想采用
	Linear采用ThinSOT封装的电阻设置170MHz硅振荡器
	IDT公司99％器件采用了完全无铅绿色环保封装
	飞利浦推出高性能静电保护二极管
	瑞萨科技发布具有两个功率MOSFET的HAT2210WP
	英飞凌宣布推出基于新一代技术的全新产品系列
	ADI公司推出业界最小封装16 bit数模转换器
	英飞凌拓展功率MOSFET和智能功率开关等汽车电子产品
	飞利浦电子公司发布了MEGA肖特基整流二极管新产品
	ST以更小、更强固的功率器件打破半导体规则
	瑞萨科技与Nanya Japan产生专利纠纷
	ST以更小更强固功率器件打破半导体规则
	NS推出采用SOT23封装全新降压开关稳压器系列
	杰尔系统突破性封装新材料克服无铅障碍
	采用无损耗封装的高性能汽车TrenchMOS MOSFET

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