新闻列表

	飞兆半导体的模拟开关面向超便携、医疗和工业检测等设备应用
	Maxim4MHz、500mA、薄型SOT和TDFN封装的微型同步降压转换器
	180mA、1倍/2倍、白色LED电荷泵，采用3mm x 3mm TDFN封装
	Microchip推出新型8千位和16千位串行EEPROM
	凌特公司推出 35V、3A升压型稳压器以小封装提供大功率
	Microchip新产品高性能、小体积的150mA CMOS LDO
	IR展开新一阶段无铅电子封装产品转换计划
	高效照相闪光灯电容充电器采用 ThinSOT 封装
	采用纤巧 ThinSOT 封装的四路电源监视器在 VCC 低至 500mV 时仍保证复位
	东芝为功率半导体设备提供无铅封装
	采用 ThinSOT 封装的降压型 DC/DC 控制器电流消耗仅为 16uA
	采用 2mm x 2mm DFN 封装的 900mA 全集成锂离子电池线性充电器不会过热
	具软启动功能、采用 ThinSOT 封装的高压 1.3MHz 升压型 DC/DC 转换器
	飞兆半导体推出采用SC75 FLMP封装的低压MOSFET
	安森美半导体为高速、硅锗数据和时钟管理系列推出更小型耐用的QFN封装
	安森美半导体新推SOT553和SOT563微型封装集成瞬态电压保护器件系列
	安森美半导体为TVS元件和肖特基二极管系列推出低厚度SOD-123FL封装
	飞兆半导体全新8引脚逻辑器件封装MicroPak™ 8体积比US8减小60%
	安森美半导体推出业界最广泛的SOT553和SOT563封装标准逻辑与分立器件系列
	带 400mV 基准电压的双路微功率比较器提高低压设计的精确度
	飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系列

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