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	环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力
	飞兆半导体光隔离误差放大器采用节省空间的SOIC封装误差范围低至0.5%
	IR推出绝缘型Co-Pack封装NPT IGBT 提高变速电机驱动器性能
	飞兆半导体全新8引脚逻辑器件封装MicroPak™ 8体积比US8减小60%
	DEK公司在APEX 2003展出e-novation
	安捷伦科技为功能丰富的下一代手机和PDA推出三色LED
	NS推出新型PBGA封装单芯片
	BGA封装技术及其返修工艺
	安捷伦公司推出微型表面贴封装GaAs射频芯片、肖特基和PIN二极管(3.2)
	采用 LLP 封装的 500 mA 低压降稳压器(2.10)

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