新闻列表

	Cadence携手ARM为多核与低功耗器件提供参考方法学
	ROHM开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LED
	英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础
	Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计工具包
	NEC电子开发出40纳米DRAM混载系统LSI 混载工艺技术
	研诺逻辑新推低成本WLED驱动器AAT3193
	国际整流器公司推出宽输入、单路输出同步降压式稳压器
	意法半导体推出四通道上桥臂智能电源开关
	德州仪器推出单芯片交错式功率因数校正 (PFC) 控制电路
	TI 推出全新封装尺寸的XIO2000A
	美国国家半导体推出两款低功率LVDS 2x2 交叉点开关电路
	TI推出低功耗微控制器为便携式医疗诊断设备提供完整信号链
	安森美半导体推出新的晶闸管浪涌保护器件系列
	Altera携手Synopsys为ASIC设计提供Nios II处理器内核
	德州仪器宣布推出一款片上系统 (SoC) 微控制器单元
	FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收
	CADENCE公布新的RF技术简化纳米级无线设备芯片的设计
	卓然公司展示ATSC机顶变频器盒SupraHD 741处理器
	EPCOS开发多频手机用新型多合一滤波器结构
	MIPS内核助力Sigma Designs公司开发新一代家庭娱乐系统级芯片
	泰科电子推出新型POLYSWITCH PICOSMD035F器件

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