新闻列表

	ROHM开发成功适于车载环境下使用SPI 接口EEPROM
	Atmel推出采用0.8微米的ATA6823H 桥驱动器集成电路
	Atmel推出超小型 FMD 集成电路
	安捷伦科技公司推出五种语言版本的Genesys EDA软件
	展讯发布GSM/GPRS基代芯片新成员SC6600R
	安华高科技推出采用65 nm CMOS工艺的SerDes
	Cadence的新“锦囊”减少了采用功能验证方法学的风险和时间
	Cadence与Mentor Graphics通过SystemVerilog验证方法学实现协作
	Enea 更新 Element HA中间件平台
	华邦推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件
	Zetex晶体管提升电源功率密度
	义隆电子上市高速八位 Flash MCU产品
	海力士半导体DRAM产品获得 ISi存储技术授权
	Maxim推出内置二进制计数器和唯一64位序列号的RTC
	Maxim推出内置nFET的过压保护控制器
	Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容
	Spansion® NOR闪存在MediaTek参考设计平台上完成预先验证
	Cadence与中芯国际推出射频工艺设计工具包
	应用材料公司推出整合的高K介电常数
	Microchip推出集成SPI接口的非易失性数字电位器
	Spansion NOR闪存完成在联发科参考设计平台上预先验证

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