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	爱普科斯推出新型二合一表面声波滤波器
	Cadence的PDK自动生成系统助力华虹NEC开发0.18微米EEPROM PDK
	Synplicity 为实际速度 ASIC/ASSP 验证推出 CONFIRMA 平台
	东洋纺开发出线膨胀系数与硅芯片相同薄膜
	冲印刷电路板推水冷印刷底板替代水冷外壳
	安华高科技推出新系列分立式红外线发射器
	瑞萨推出用于汽车导航系统的高性能第三代SoC SH7775
	德国大众发表7速“DSG” 使用干式离合器
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	飞兆半导体推出7款MLP封装MicroFET产品
	茂达新款D类音频放大芯片针对多媒体应用
	Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品
	Linear推出集成内部基准纤巧SC70封装的电压输出DAC系列
	Synplicity宣布推出突破性ASIC验证解决方案
	RAMTRON发布高速串行接口的PROCESSOR COMPANION系列
	Avago推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED产品
	Zarlink上市RF收发器SoC面向人体医疗器件
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