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	Siliconix与ST达成双面冷却型MOSFET封装技术许可协议
	安森美半导体在便携式应用的分立元件封装小型化方面领先业界
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	LinearDFN和SOT-23 封装的微功率LDO可承受高达 100V 输入电压
	安捷伦科技为W-CDMA手机推出CoolPAM HBT功放模块
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	NOVELLUS（诺发公司）推出用于65纳米及更窄工艺节点的氮化钨/钨淀积系统
	采用ThinSOT封装的超低功率10kHz至1MHz硅振荡器
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	占位小于350mm2的4MHz 同步降压型稳压器提供8A电流

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