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NS推出100V双通道交错输出脉冲宽度调制控制器
安森美半导体推出微型封装电压抑制器件
Zarlink推出低密度分组网络电路仿真业务处理器
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Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品
富瀚微电子发布H.264解码ASIC IP核
日立数据系统新推出存储解决方案及合作形式
Linear推出用于多个电源的电源排序器LTC2924
意法半导体(ST)推出兼容NorDig统一标准的单片COFDM 解调器
意法半导体(ST)推出八进制高端驱动器
飞兆半导体宣布推出采用SO-8封装的80伏N沟道MOSFET器件FDS3572
Cypress推出小体积高集成度PSoCTM器件
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Zarlink 推出符合 MPLS/帧中继联盟和 MEF 新标准的基于分组的电路仿真业务处理器
卓联推出基于分组的电路仿真业务处理器系列
飞利浦采用DQFN封装 最小的BiCMOS逻辑器件
英飞凌展示新型穿隧式场效应晶体管
单个封装并内置高频参考晶体的可编程扩频晶体振荡器
飞利浦采用DQFN封装技术首推业内最小的BiCMOS 逻辑器件
IDT推出最新先进存储器缓冲器(AMB) 样品
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