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NS推出全新的迟滞式 P 场效应晶体管降压控制器
Linear推出采用4mmx4mm纤巧型QFN封装的英特尔xScaleTM微处理器电源管理器
日立数据系统推出最新存储解决方案及合作形式扩展渠道开发全球中小企业市场
Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品
NS推出全新的迟滞式P场效应晶体管降压控制器
MIPS Technologies宣布推出MIPS32(r) 24K(tm)增强版内核系列
泰科电子Raychem电路保护部推出用于消费电子产品的快速动作表面贴装保险丝
安森美半导体推出业内首个带ESD保护、薄型DFN封装的EMI滤波器阵列
Microchip推出业界最精确的SOT-23封装双线温度传感器
MIPS Technologies近日宣布推出MIPS32(r) 24K(tm)增强版内核系列
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Silicon Laboratories的AERO I收发器获得联想采用
Linear采用ThinSOT封装的电阻设置170MHz硅振荡器
3 款新型数字音频网络处理器
东芝推出1mm角中功率天线开关
飞利浦推出高性能静电保护二极管
瑞萨科技发布具有两个功率MOSFET的HAT2210WP
英飞凌宣布推出基于新一代技术的全新产品系列
ADI公司推出业界最小封装16 bit数模转换器
IDT推出业内首个三端口SPI-4信息包交换器件
英飞凌拓展功率MOSFET和智能功率开关等汽车电子产品
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