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IR推出业内首个双输出两相直流--直流功率模块
飞兆半导体的模拟开关面向超便携、医疗和工业检测等设备应用
德州仪器计划于2005年第一季度推出采用65纳米半导体工艺技术的样片
Cadence新芯片集成解决方案改进Virtuoso平台
Microchip推出新型8千位和16千位串行EEPROM
Cypress微系统公司推出用于PSoCTM混合信号阵列的集成开发环境
凌特公司推出 35V、3A升压型稳压器以小封装提供大功率
ADI公司提供多种多样的电源时序控制IC
安必昂A系列SMT贴装系统在小占地面积提供高度灵活性和模块性
高效照相闪光灯电容充电器采用ThinSOT封装
奥地利微电子公司推出增强的AS3520移动音乐芯片
IDT推出反向多路复用ATM系列器件
CADENCE宣布ORCAD10.0面市
飞兆半导体推出采用SC75 FLMP封装的低压MOSFET:占用电路板空间减少60%
National Instruments 模块化设计将Gigabit以太网与PXI系统连接起来
飞兆半导体光隔离误差放大器采用节省空间的SOIC封装误差范围低至0.5%
IR推出绝缘型Co-Pack封装NPT IGBT 提高变速电机驱动器性能
IDT推出SONET和千兆位以太网应用的精密时钟发生器件
Silicon Laboratories推出最新Si2401
日立数据系统扩大高端存储领先优势推出增强型Lightning 9900 V系列
新型摩托罗拉PrPMC模块提高了40%的处理能力
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