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奇梦达推出内存模块亿能Xtune系列
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芯微科技的FireWire 800物理层解决方案已开始出货
Symwave的FireWire 800物理层解决方案已开始出货
IR推出坚固型600V三相栅极驱动器IC
NI推出图形化差分和用户接口工具包 用于比对模型
Altera发布业界首款40-nm FPGA和HardCopy ASIC
新型石英振荡器(Epson Toyocom)
PAM使用Simucad设计流程流片出第一批集成电路产品
麦克雷尔推出高延迟分辨率斜向管理集成电路
爱特梅尔推出采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器IC
确信电子推出ALPHA SACX 0807
Altair发布CAE软件平台HyperWorks9.0
Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路
Mentor与Agilent联合发布业界首款EDA综合解决方案
青岛研制首台半导体照明关键设备
Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术
NS推出业界最低抖动串行/解串器芯片组
Vishay推出新型表面贴装倒装芯片分压器
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