新闻列表

	飞兆半导体的Field Stop Trench IGBT提高感应加热应用的效率并增强系统可靠性
	IR最新IR3502 XPhase控制IC为Intel VR11.0和VR11.1处理器提供高度灵活电源解决方案
	Vishay推出采用Int-A-Pak封装具有75A-200A高额定电流的新系列半桥IGBT模块
	凌力尔特推出、同步降压型稳压器和两个 150mA LDO 的器件 LTC3670
	中国首个256位分子存储器电路研制成功
	圣邦推出高性能高速双通道存储器切换模拟开关SGM4727
	Linear推出采用4mmx4mm QFN封装的10V同步降压型稳压器可提供2.5A电流
	英飞凌全新MOSFET系列为工业、消费和电信应用降低30%功耗
	Power Integrations顺应消费类电子产品电源超薄化的市场趋势，推出创新的eSIP功率封装
	ST高结温双向晶闸管缩小散热器尺寸提高电路板功率密度
	捷特科推出采用无铅 2mm x 2mm DFN 封装的 MOSFET 产品 ZXMN2F34MA
	安华高科技扩充超级0.5W表面贴装LED产品线
	IR推出缩小40%封装的iP2005A可降低功率损耗和EMI
	Avago推出扩充超级0.5W表面贴装LED产品线
	凌力尔特推出信号链路接收器模块系列产品 LTM9001
	爱普科斯推出采用塑料封装的马达电容器紧凑设计
	立迪思推出I2C 界面六电路LED驱动器
	凌力尔特推出降压型开关稳压器和线性控制器 LT1939
	恩智浦单芯片解决方案为超低价手机打造增强型多媒体和连接功能
	ST在业内最小的封装内整合ESD保护和EMI滤波两大功能
	Vishay 推出新型四通道、六通道及八通道 EMI 滤波器

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