其他ic/制程业界动态

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	中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂
	DEK在2005年APEX展会上荣获两项业界大奖延续辉煌的业务成绩
	IEEE 成立 EDA 专门委员会
	ADI公司发布用于手机照相机的集成透镜驱动器解决方案
	2005年国内集成电路需求之我见
	中芯国际宣布委任吴曼宁为代理财务总监兼首席会计师
	MP3控制器厂商SigmaTel 开设香港工程中心
	第二届移动通信IC设计应用高级研讨会胜利闭幕
	飞兆半导体公司推出两种新型高性能半桥栅极驱动器IC
	中芯国际参与SEMICON China 2005的系列活动
	半导体业前景乐观 Intel提升第一季业绩预期
	艾睿电子亚太集团和Linear签署特许分销协议
	飞兆半导体推出业界首款智能功率模块
	Crolles2 联盟合作研发先进的CMOS圆晶封装检测技术
	瑞萨科技发布三种单一逻辑IC产品，其中的RD74LVC1G08WP是业界最小的逻辑IC
	Casio和瑞萨半导体器件封装技术进行合作
	Casio和瑞萨科技在半导体器件封装技术方面进行合作
	Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品
	飞兆半导体宣布推出采用SO-8封装的80伏N沟道MOSFET器件FDS3572
	信越半导体扩大投资加倍生产12英寸晶圆
	英飞凌在DRAM沟槽技术中取得重大突破

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