新闻列表

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	中国MP3专利第一案背后 芯片电源专利之争
	公布日程表　美国国家半导体宣告无铅诺言
	价格形势残酷Teradyne可能退出电路板市场
	飞思卡尔重点聚焦天津建新芯片封装测试厂
	国产芯片：怎样才能从“实验室”走向市场
	中芯北京取得扩张所需资金
	Merix公司终收购香港印刷电路板制造商EPC
	方正科技选择了向印刷电路板产业延伸之路
	NEC电子300mm晶圆已投产 最高产能每月2万
	韩国海力士半导体与意法半导体合资芯片厂举行奠基仪式
	英飞凌公司本财年营收将很难实现盈亏两平
	台积电要求开放0.18μm制程　将赴中国投资
	晶圆双雄第三季产能利用率可望出现大反弹
	DDRII需求过于乐观　导致DDR供应出现缺口
	Semico:意法半导体正考虑卖掉内存部门
	中国芯片需求增长32%　市场缺口360亿美元
	产业多变：三星DRAM业景气报告前后不同调
	调查显示：亚洲IC设计公司2005年收入大涨
	中科和舰确立合作关系 携手拓展代工市场
	台湾DRAM晶圆产业高层人事变动近期趋频繁

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