其他ic/制程业界动态

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	益登科技取得AMD台湾地区代理权
	我国半导体增值税退税政策明年4月停止执行
	IDT公司99％器件采用了完全无铅绿色环保封装
	泰科电子Raychem电路保护部发布新版《电路保护产品手册》
	QuickLogic可编程SOC系列瞄准数字媒体应用
	美高科技出口限制瓦解宏力导入130纳米技术
	瑞萨科技将使用来自Sarnoff Europe公司的ESD保护技术
	凌特公司的BOB SWANSON将于2005年1月改任执行主席一职，LOTHAR MAIER 将晋升为CEO
	Cadence软件学院陈春章博士被北京工业大学正式聘请为客座教授
	瑞萨科技与Nanya Japan产生专利纠纷
	IR照明控制集成电路名列《十大基础产品1.2版》
	飞利浦Nexperia Personal IC解决方案助力高性能便携音频/ 多媒体播放器
	IR照明控制集成电路名列《十大基础产品1.2版》
	凌特BOB SWANSON将任执行主席,LOTHAR MAIER接任
	晶圆背面基于具有成本效益的批量挤压印刷平台
	中国对集成电路产品的退税由17%调至13%
	鼓励“中国芯”披上产品外衣
	凌华展示PXI切换器模块－PXI-7900系列
	飞兆半导体针推出采用DQFN封装的4位和5位逻辑电平变换器
	上半年全球DRAM市场增长66% 中国成决定因素

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